（院学联记者团肖丹琳报道 潘定翔摄影）为了加强学生实践性环节的训练，根据学院培养创新型、应用型人才的要求，电信分院不断加强与知名公司间合作，为学生实习就业搭建良好平台。 8月29日，电信分院与武汉软帝科技有限公司第三期校企合作班开学典礼在三教阶五举行。莅临本次开班典礼的领导和嘉宾有常务副院长严霖元，董事长助理、党委副书记祁小梅，副院长楼世礼，武汉软帝科技有限公司总经理李杰，电信分院院长黄建华等。典礼由电信分院办公室主任方平主持。
黄建华在典礼上表示，校企合作是电信分院近三年来提高教学质量、办出特色、打造品牌，增强学生实践性环节，实现与公司无缝对接的一项重要举措。他同时就第三期校企合作班提出要求和希望。
人无挑战不能成功，李杰先生鼓励大家，要想成就一番事业必须面对压力，积极好学，在思想上、能动力上不断挑战自己。软帝公司的工程师代表和学生代表做了表态性的发言。
严霖元在讲话中对前两期校企合作软件班的成效表示肯定，希望电信分院总结以往经验，制定更加科学有效的教学计划。同时希望同学们在学习上相互帮助，不畏困难，共同谱写新的篇章。最后，祁小梅带来了董事长兼党委书记陈志胜对此次培训班开班典礼的祝贺、对武汉软帝公司的感谢和对同学们的殷切期望。楼世礼就当前的就业形势为同学们做了深入分析。
据了解，电信分院从2009年与武汉软帝科技有限公司合作办班以来，先后成功举办了两期合作班，实现100%就业，共计培养IT人才111人，深受用人单位的好评。本次合作班广大同学积极踊跃报名，经考核共有149名同学进入合作班学习，分.net、java、嵌入式开发三个方向。
&苍产蝉辫;责任编辑：李铃
